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      鎢銅合金

      所屬分類:

      電子封裝及熱沉材料


      關鍵詞:

      鎢銅合金

      客服熱線:

      產(chǎn)品描述

        產(chǎn)品簡介

        鎢銅電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計,因而給材料的應用帶來了極大的方便,鎢銅合金具有可調(diào)整的熱膨脹系數(shù),與不銹鋼,可閥合金,硅,砷化鎵,氮化鎵,氧化鋁(黑、白)等可良好匹配。

        本公司鎢銅合金性能處于國內(nèi)領先水平,作為典型的P/M材料,我們的產(chǎn)品孔隙率極低,BET法測定的比表面為國內(nèi)同行的一半(選用5*5*52mm樣品100只比較)。這樣,產(chǎn)品具有良好的氣密性,氦質譜儀檢漏測驗《5*10-9Pa·m3/S可完全通過。

        本公司鎢銅合金產(chǎn)品不添加任何活化燒結元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導性能及熱膨脹匹配性能。用于電子封裝(熱沉)的鎢銅合金,可根據(jù)客戶的要求定做:WxCuy,x+y=100

       

        產(chǎn)品特性

       

      牌號

      鎢含量Wt%

      銅含量Wt%

      密度g/cm3

      熱導率W/(M.K)

      熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

      W90Cu10

      90 ± 1

      余量

      17.0

      180 - 190

      6.5

      W85Cu15

      85 ± 1

      余量

      16.4

      190 - 200

      7.0

      W80Cu20

      80 ± 1

      余量

      15.6

      200 - 210

      8.3

      W75Cu25

      75 ± 1

      余量

      14.9

      220 - 230

      9.0

      W50Cu50

      50 ± 1

      余量

      12.2

      310 - 340

      12.5

       

        產(chǎn)品用途

        微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件,高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

       

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